天津國芯科技有限公司自主研發(fā)的基于CCM3310S芯片的互聯(lián)網(wǎng)終端通過了銀行卡檢測中心的PBOC Level1測試，即：PBOC3.0非接觸IC卡支付終端通訊協(xié)議測試和PBOC3.0借記/貸記終端Level1。該產(chǎn)品通過銀行卡檢測中心的嚴(yán)格測試表明CCM3310S芯片的功能和性能已經(jīng)完全達(dá)到了批量商用水平。